卓越性能
NF5260M6基于全新一代英特爾? 至強(qiáng)? 第三代可擴(kuò)展處理器打造，單CPU最高擁有40個(gè)內(nèi)核及80線程，最大支持TDP 270W CPU、最高睿頻3.6 GHz、3組11.2 GT/s UPI互連鏈路，使服務(wù)器擁有更高處理性能。
支持32條3200 MT/s DDR4 ECC內(nèi)存，內(nèi)存支持RDIMM類(lèi)型，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4T的內(nèi)存容量。
支持DCPMM類(lèi)型內(nèi)存，內(nèi)存最大容量512G，帶寬3200MHz，在不降低內(nèi)存容量及帶寬的同時(shí)，能夠在完全斷電的時(shí)候依然保存完整內(nèi)存數(shù)據(jù)。
靈活擴(kuò)展
前置最大支持12塊3.5”硬盤(pán)或24塊2.5”硬盤(pán)，后置最大支持4塊2.5”硬盤(pán)，整機(jī)最多支持16個(gè)熱插拔NVMe SSD全閃配置。
板載無(wú)直出PCIe slot，靈活滿足客戶定制化需求，提升產(chǎn)品性價(jià)比。
最大支持2個(gè)可選的通知式熱插拔OCP3.0模塊，提供10G、25G、40G、100G、200G多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇，為應(yīng)用提供更加靈活的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
最大支持6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展，還可支持內(nèi)置raid扣卡，釋放更多I/O資源。
支持2個(gè)可選的內(nèi)置M.2模塊，滿足多樣化存儲(chǔ)需求。
高效運(yùn)維
基于人性化設(shè)計(jì)理念，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)免工具維護(hù)。通過(guò)部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運(yùn)維時(shí)間。
通過(guò)浪潮獨(dú)特的智能調(diào)控技術(shù)配合先進(jìn)的風(fēng)冷系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)可使整機(jī)工作在最佳環(huán)境，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
應(yīng)用BMC最新技術(shù)，使技術(shù)人員可以通過(guò)Web管理界面、故障診斷LED等指引設(shè)備，并可通過(guò)前面板上的UID指示燈標(biāo)記有故障的機(jī)器，快速找到已經(jīng)發(fā)生故障（或者正在發(fā)生故障）的組件，從而簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快解決問(wèn)題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。
通過(guò)BMC來(lái)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)，提前發(fā)出告警信息，使技術(shù)人員能夠采取相應(yīng)措施，保證機(jī)器穩(wěn)定運(yùn)行，并減少宕機(jī)的幾率。
技術(shù)規(guī)格
您當(dāng)前位置：